HS550-AZとHS460-ABは、それぞれヘテロ接合型セルの表面と裏面に使用される銀コート銅ペーストです。印刷特性に優れ、高アスペクト比の細線グリッド電極が形成できます。これら2種のペーストを応用したモジュールは、高い信頼性を有します。 銀含有量はそれぞれ50％、40％であり、顧客のコスト削減ニーズに十分対応できます。
